|
| MOQ: | 1セット |
| 価格: | USD 65000-72000 Per Set |
| 標準梱包: | 輸出木箱の包装 |
| 配達期間: | 30 営業日 |
| 支払方法: | T/T,ウェスタンユニオン, |
| 供給能力: | 1000セット/年 |
利点:
1. 統合されたフル機能モデル、スプレーと溶接を統合した全体のモーションプラットフォーム、コンパクトなスペース。
2. PCB基板固定、スプレーおよび溶接プラットフォーム移動。
3. 高い溶接品質、溶接合格率を大幅に向上。
4. SMEMAオンライン搬送のモジュラー設計、柔軟なライン編成をサポート。
5. フルPC制御。移動パス、はんだ温度、フラックスタイプ、はんだタイプ、N2温度など、すべてのパラメータをPCで設定し、PCBメニューに保存可能。トレーサビリティが高く、繰り返し溶接品質を容易に実現。
| 機械名 | SELPOT-400 | |
| 一般 | ||
| 寸法 | L1520mm X W1650mm X H1650mm | |
| 一般電力 | 18kw | |
| 消費電力 | 5-7kw | |
| 電源 | 三相380V 50HZ | |
| 正味重量 | 1200KG | |
| 必要なエアソース | 0.4-0.6MPa | |
| 必要なエアフロー | 8-12L/min | |
| 必要なN2圧力 | 0.4-0.6MPa | |
| 必要なN2フロー | 毎時2立方メートル以上 | |
| 必要なN2純度 | >99.998% | |
| 必要な排気 | 500--800CMB/H | |
| キャリアまたはPCB | ||
| キャリア | 製品による | |
| 最大キャリアサイズ | L400 x W400 mm | |
| PCB厚さ | 0.2mm-----6mm | |
| PCBエッジ | 5mm以上 | |
| 制御とコンベア | ||
| 制御 | 産業用PC | |
| コンベア幅 | 100-400MM | |
| コンベアタイプ | SUSローラー | |
| コンベア厚さ | 2---6mm (エッジ厚さまたはキャリア厚さ) | |
| PCBコンベア方向 | 左から右 | |
| PCBコンベア上部クリアランス | 100MM | |
| PCBコンベア下部クリアランス | 30MM | |
| コンベア負荷 | <10kg | |
| コンベアレール | アルミレール | |
| コンベア高さ | 900+/-30mm | |
| モーションテーブル | ||
| モーション軸 | X, Y, Z | |
| モーション制御 | クローズドループサーボ制御 | |
| モーションモーター | ブランドサーボモーター | |
| ボールねじ | Hiwin | |
| 位置精度 | + / - 0.05 mm | |
| シャーシ | 金属溶接 | |
| フラックス管理 | ||
| フラックスノズル | 日本ルミナ | |
| ノズル耐久性 | ステンレス鋼 | |
| フラックスタンク容量 | 3L | |
| フラックスタンク | 圧力タンク | |
| アルコールタンク容量 | 1L | |
| アルコールタンク | 圧力タンク | |
| 予熱 | ||
| 予熱方法 | 上部IR加熱 | |
| ヒーターの電力 | 13.5kw | |
| 温度範囲 | 25--240℃ | |
| はんだポット | ||
| 標準ポット数 | 1個 | |
| はんだポット容量 | 13 kg / はんだポット (電磁ポンプ) | |
| はんだ温度制御 | PID | |
| 溶解時間 | 20--30分 | |
| 最大はんだ温度 | 350 ℃ | |
| はんだヒーター | 1.2kw | |
| はんだノズル | ||
| ノズル | カスタマイズ | |
| 材質 | 高炭素合金 | |
| 標準装備ノズル | 標準装備 5個/はんだポット (ノズル内径 2.5mm, 3mm, 4mm, 5mm, 6mm) | |
| N2管理 | ||
| N2ヒーター | 標準装備 | |
| ID N2温度範囲 | 0- 350 C | |
| N2消費量 | 2 m³/h / ノズル | |
詳細:
ビデオ
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| MOQ: | 1セット |
| 価格: | USD 65000-72000 Per Set |
| 標準梱包: | 輸出木箱の包装 |
| 配達期間: | 30 営業日 |
| 支払方法: | T/T,ウェスタンユニオン, |
| 供給能力: | 1000セット/年 |
利点:
1. 統合されたフル機能モデル、スプレーと溶接を統合した全体のモーションプラットフォーム、コンパクトなスペース。
2. PCB基板固定、スプレーおよび溶接プラットフォーム移動。
3. 高い溶接品質、溶接合格率を大幅に向上。
4. SMEMAオンライン搬送のモジュラー設計、柔軟なライン編成をサポート。
5. フルPC制御。移動パス、はんだ温度、フラックスタイプ、はんだタイプ、N2温度など、すべてのパラメータをPCで設定し、PCBメニューに保存可能。トレーサビリティが高く、繰り返し溶接品質を容易に実現。
| 機械名 | SELPOT-400 | |
| 一般 | ||
| 寸法 | L1520mm X W1650mm X H1650mm | |
| 一般電力 | 18kw | |
| 消費電力 | 5-7kw | |
| 電源 | 三相380V 50HZ | |
| 正味重量 | 1200KG | |
| 必要なエアソース | 0.4-0.6MPa | |
| 必要なエアフロー | 8-12L/min | |
| 必要なN2圧力 | 0.4-0.6MPa | |
| 必要なN2フロー | 毎時2立方メートル以上 | |
| 必要なN2純度 | >99.998% | |
| 必要な排気 | 500--800CMB/H | |
| キャリアまたはPCB | ||
| キャリア | 製品による | |
| 最大キャリアサイズ | L400 x W400 mm | |
| PCB厚さ | 0.2mm-----6mm | |
| PCBエッジ | 5mm以上 | |
| 制御とコンベア | ||
| 制御 | 産業用PC | |
| コンベア幅 | 100-400MM | |
| コンベアタイプ | SUSローラー | |
| コンベア厚さ | 2---6mm (エッジ厚さまたはキャリア厚さ) | |
| PCBコンベア方向 | 左から右 | |
| PCBコンベア上部クリアランス | 100MM | |
| PCBコンベア下部クリアランス | 30MM | |
| コンベア負荷 | <10kg | |
| コンベアレール | アルミレール | |
| コンベア高さ | 900+/-30mm | |
| モーションテーブル | ||
| モーション軸 | X, Y, Z | |
| モーション制御 | クローズドループサーボ制御 | |
| モーションモーター | ブランドサーボモーター | |
| ボールねじ | Hiwin | |
| 位置精度 | + / - 0.05 mm | |
| シャーシ | 金属溶接 | |
| フラックス管理 | ||
| フラックスノズル | 日本ルミナ | |
| ノズル耐久性 | ステンレス鋼 | |
| フラックスタンク容量 | 3L | |
| フラックスタンク | 圧力タンク | |
| アルコールタンク容量 | 1L | |
| アルコールタンク | 圧力タンク | |
| 予熱 | ||
| 予熱方法 | 上部IR加熱 | |
| ヒーターの電力 | 13.5kw | |
| 温度範囲 | 25--240℃ | |
| はんだポット | ||
| 標準ポット数 | 1個 | |
| はんだポット容量 | 13 kg / はんだポット (電磁ポンプ) | |
| はんだ温度制御 | PID | |
| 溶解時間 | 20--30分 | |
| 最大はんだ温度 | 350 ℃ | |
| はんだヒーター | 1.2kw | |
| はんだノズル | ||
| ノズル | カスタマイズ | |
| 材質 | 高炭素合金 | |
| 標準装備ノズル | 標準装備 5個/はんだポット (ノズル内径 2.5mm, 3mm, 4mm, 5mm, 6mm) | |
| N2管理 | ||
| N2ヒーター | 標準装備 | |
| ID N2温度範囲 | 0- 350 C | |
| N2消費量 | 2 m³/h / ノズル | |
詳細:
