サムスン ピック・アンド・プレイス・マシン デカンシリーズ デカン S1 S2
デカンS1 特徴:
• 実用的な生産性を向上させる
• 雇用の質を向上させる
• 損失率 を 減らす
同じクラスのチップマウンターの中で最高性能
中速チップマウンターのPCBへの最大適用性
● 510 x 510mm (標準) / 1500 x 460mm (オプション)
サイズが1,500mm (L) x 460mm (W) までのPCBを製造可能
高ピクセルカメラでコンポーネント認識範囲を拡大
• フライカメラは03015 ~ 16mmのすべてのチップを認識できます
同期ピックアップ率を向上させる
• 機械とフィッダーとの間の通信によってポケットの位置を自動的に配置します
奇形部品の配置速度を向上させる
• 固定カメラで認識される動きのシーケンスを最適化することで,速度を約25%増加
マイクロチップを安定的に配置する
ノズルの中心部を認識する
• 空気漏れを防ぐことで,マイクロチップの損失率と配置品質を向上させる
実行時間の校正
• 生産中に自動校正を行うことで位置の精度を維持します
自動 メンテナンスは ピックアップ の 誤り を 防止 し,配置 の 品質 を 維持 する*
• ノズルとシャフトの気圧と流量測定
• 高圧 で 噴嘴 や 軸 に ある 異物 を 除去 する
空気吹き飛ばし
操作 の 便利 な 方法
大きな奇形部品の教学時間を短縮する
• 信頼カメラの拡張FOV: 7.5mm → 12mm
部品のピックアップ/配置地点を教える時間を短縮し,教育の便利さを向上させる
共通フィッダのピックアップ座標を維持する
• モデルを変更する際に,同様のモデルの情報をピックアップすることに成功することで,モデル変更時間を短縮します
チップコンポーネントの照明レベルを統一する
• 同じ照明値を集合的に設定することで,照明交換時間を最小限に抑え,機械による生産性偏差をなくし,部品DB管理の便利さを向上させます
複数のベンダーのコンポーネントのサポート *
• 2つのサプライヤーから供給された同じコンポーネントを1つの部分名で管理することは可能である.異なるベンダーから供給される部品のPCBプログラムを変更することなく,継続的に生産を行うことが可能です.
大型のコンポーネントを簡単に教えます (パノラマビュー)
• サイズが大きいコンポーネントの分割認識を行います.
カメラの認識範囲 (FOV) と,表示する前に構成要素を分割した画像を単一の画像に統合する.
大型部品のピックアップ/配置位置を簡単に教えます
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